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產品詳細信息
應用范圍
適用于制造片式電阻器正面、側面電極的電子漿料,可取代銀鈀合金。
產品特性
- 球形狀
- 粒徑均勻
- 抗氧好
- R及TCR易控制
- 合金元素分布均勻
產品規格
| 規格 | 平均粒徑 (μm) | 比表面積 (m2/g) | 錳含量 (wt.%) | 氧含量(ppm) | 
| CuMn15-GB1001 | 1.00 | 1.20-1.60 | 15±1 | ≤6000 | 
| CuMn25-GB1001 | 1.00 | 1.20-1.60 | 25±1 | ≤8000 | 
| CuMn15-GB2001 | 2.00 | 0.50-1.00 | 15±1 | ≤6000 | 
| CuMn25-GB2001 | 2.00 | 0.50-1.00 | 25±1 | ≤8000 | 
可根據客戶的要求提供不同規格的產品。
信息
 
                    